MWC
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LG於MWC發表兩款劃時代智慧型手機 開創行動新紀元,LG V50 ThinQ 5G搶先帶給消費者5G極速體驗,LG G8 ThinQ 全面升級智慧型手機核心要素並推出先進的生物辨識技術
LG電子為了實現消費者對手機的期待,在今年的世界行動通訊大會(MWC) 同時推出G系列與V系列的最新旗艦智慧型手機。LG此次於西班牙巴塞隆納國際會議中心 (CCIB) 發表LG首款5G手機LG V50ThinQ 5G,以及全新LG G8ThinQ,將帶來雙重驚喜。 為了讓消費者在5G服務到位後即可全方位接軌,劃時代的LG V50ThinQ 5G經過精心設計,以提供絕佳的使用者體驗。LG首款5G手機表現將超乎預期,堅持穩定可靠的同時,也讓使用者可以在20倍4G速度下體驗高速且高品質內容。 LG傾全力提升LG V50ThinQ 5G的顯示螢幕與聲音表現。6.4吋QHD+ OLED FullVision 19.5:9螢幕讓使用者無論是看影片或玩遊戲,都能享有更深刻的沉浸式體驗。 聲音表現也同步升級,不管使用者是否配戴耳機,都能享受極致立體聲。在DTS:X技術的輔佐下,LG V50ThinQ 5G可以增強任何品質的聲音內容,創造出逼真音景,且清晰度與深度皆達最高水準,讓使用者感受環繞音效的魅力。手機同樣支援Qualcomm® aptX™與aptX HD音訊技術,提供卓越的藍牙音質及優異的低延遲傳輸,可透過頭戴式或入耳式耳機暢享生動的原音體驗。 LG的5G智慧型手機更搭載光學創新技術,幫助使用者拍出畫質卓越的照片與影片。除了靜態相片,LG在前相機與主相機中都加入影像景深控制 (Video Depth Control)功能,確保動態拍攝主體同樣清晰不失焦。透過Dual FOV技術分析距離與深度,使用者可以精確捕捉眼前畫面,製作出技巧純熟且專業的影片。 此款5G裝置搭載最新Qualcomm® Snapdragon™ 855 Mobile Platform與Snapdragon X50 5G Modem,加上LG優化軟體,以提供支援5G運作的高階處理能力。另外也配備容量較V40ThinQ高出20%的4,000mAh電池,以及效率優於傳統熱導管的新款Vapor Chamber散熱系統,即便在多工處理時依舊能將內部溫度保持在低水平,同時支援背景運作應用程式的處理效能。 承襲V系列的輕薄時尚設計,LG V50ThinQ 5G厚度僅8.3毫米,重量也只有183克。為了維持流線造型與一體線條,此最新V系列智慧型手機的後置主鏡頭與背蓋完全齊平。在實現上述各項創新之時,LG V50ThinQ 5G的耐用程度絲毫未減,持續遵循美國MIL-STD 810G軍規耐用性測試標準。 LG對首款5G手機上市做好萬全準備,LG鎖定今年將推出5G的服務市場,並與美國、南韓、澳洲及部分歐洲國家其中的10家主要電信業者進行合作。 LG希望透過首款5G智慧型手機的推出,將消費者的沉浸式體驗與便利性推向新高。為了實現這一點,LG研發出選配的Dual Screen。其設計類似外蓋,展開即為另一個6.2吋OLED螢幕,讓LG V50ThinQ 5G使用者享受雙重的觀看、遊戲與多工處理體驗。Dual Screen和手機可分別獨立使用,組合出各種有趣的使用情境。例如使用者可以在一個螢幕上看電影,同時在另一個螢幕上搜尋IMDB資料。 連接上Dual Screen後,LG V50ThinQ 5G手機螢幕上會出現一個圖示,輕觸後即可開啟第二個螢幕,或是在兩個螢幕之間輕鬆切換。另外,多視窗功能將各螢幕再分成兩半,亦即可同時顯示並使用多個應用程式。在特定遊戲中,Dual Screen可以作為專用控制器,即可解決拇指擋住動作此長久存在的問題。Dual Screen有104度和180度兩種放置角度,電力則來自手機電池,因此無需另行充電。 LG G8ThinQ秉持提供全球消費者更加便利功能的傳統,專注於打造優異的光學與音效功能。更重要的是,細緻且低調的設計哲學,屏除所有多餘的設計元素,為LG G8ThinQ帶來無庸置疑的時尚外觀。完美無瑕的美學理念不僅止呈現於手機正面,零凸出的主鏡頭設計更打造出極致光滑的表面。而先進的Crystal Sound OLED(CSO) 技術,將智慧型手機的螢幕作為喇叭振膜進行發聲,藉此省去前置喇叭,增添極簡美學。 LG G8ThinQ 為世界首款具有手掌靜脈驗證技術(Palm vein authentication)的智慧型手機,其結合 ToF飛時測距的 Z Camera與紅外線感測器。LG採用比指紋辨識更安全的Hand ID技術,透過辨識手掌靜脈的形狀、厚度與其他個人特徵,辨識出手機使用者。只需要將預先設定的手掌放置在前置鏡頭前,就可瞬間解鎖LG G8ThinQ及其所有內容。 透過Z Camera能夠使用肖像模式拍出更加搶眼的自拍照。Z Camera 能測量拍攝物體反射出的紅外線,相較於其他影像感光元件,可更快精準的計算出影像深度,能夠完美實現影像景深控制 (Video Depth Control) 與3D臉部解鎖 (Face Unlock) 等功能。由於LG Z Camera能以3D成像偵測觀察物體,因為照片沒有景深,因此臉部解鎖技術不會被2D人臉圖像誤導。此外ToF飛時測距技術也不會輕易受到環境光源干擾,所以精確度不會遭外界光源干涉。憑藉多種形式的生物識別技術,LG可以提供更豐富的安全防護機制,勝出市面上其他智慧型手機品牌,讓消費者視個別情況選擇最適合的方式。 Z Camera還可透過Air Motion全面提升使用者體驗。使用者無須觸碰手機,就能接聽或掛斷電話、擷取螢幕、切換應用程式或調整音量,在開車時特別實用。操作LG G8 ThinQ就如同手掌一揮或空中縮放一樣簡單,適合活躍的消費者在配戴手套或游泳的情況下使用。 LG G8ThinQ的前置鏡頭與僅能辨識拍攝主體與背景的現有相機不同,使用毫米為單位測量拍攝主體與相機的距離,可於自拍時將背景模糊程度控制在256級的上限,創造更佳景深。LG G8ThinQ憑藉1.22μm的感光元件(較LG V40ThinQ高出約 10%),自動對焦模式能以更快的速度拍攝出更清晰的影像。 Video Portrait功能首度現身LG G8ThinQ,可供使用者在肖像模式下,在拍攝影片的同時透過後置鏡頭調整散景效果。透過Dual FOV技術,分析距離與景深,使用者可精確捕捉眼前所見之景,製作出媲美專業攝影的精彩作品。 除了光學效能再進化,LG G8ThinQ為LG首款搭載OLED螢幕技術的G系列手機,因此多媒體表現同樣優異。6.1吋的QHD+ FullVision大螢幕、PPI達564,展現驚人細節,而AI顯示引擎依據不同環境將色彩與亮度最佳化調整,有助消除眼睛疲勞。 高品質音效表現向來是LG智慧手機的優勢,LG G8ThinQ也不例外。低音細緻醉人的Boombox Speaker現已配備立體聲輸出,DTS:X則帶來身歷其境的環繞音效,而32-bit Hi-Fi Quad DAC晶片成就無與倫比的聲音細節。LG G8ThinQ 另外支援Master Quality Authenticated(MQA) 技術,在不影響音質的情況下實現高解析度音質壓縮串流。此次與Meridian Audio 的調音合作,更讓LG G8ThinQ成為LG頂級音效家族的最新生力軍。 LG G系列新機將於MWC之後的數月內上市,鎖定追求獨特產品的消費者,LG G8ThinQ脫穎而出的卓越必備要素包含頂級外型與質感,同時兼具絕佳效能。LG G8sThinQ 搭載Qualcomm的Snapdragon 855 Mobile Platform,搭配栩栩如生的6.2吋OLED顯示面板,並以強效的3,550mAh電池作為後盾。結合三主鏡頭、專業夜拍模式與低光源HDR技術,使這款手機具備強大的內容製作功能,而Z Camera則進一步強化了Hand ID與臉部解鎖的安全性。手機更搭載懸空操作Air Motion、精準景深效果與立體揚聲器,勢必將滿足渴望以實惠價格享有G8手機體驗的消費者。 2月25日至2月28日MWC 2019 期間,歡迎與會者蒞臨LG位於Fira Gran Via第3展覽館,進一步瞭解LG最新智慧型手機與其他令人驚豔的行動創新技術。 Chipset: Qualcomm® Snapdragon™ 855 Mobile Platform with Snapdragon X50 5G Modem Display: 6.4-inch 19.5:9 QHD+ OLED FullVision (3120 x 1440 / 538ppi) Memory: 6GB RAM / 128GB / microSD (up to 2TB) Camera: - Rear 16MP Super Wide (F1.9 / 1.0μm / 107˚) 12MP Standard (F1.5 / 1.4μm / 78˚) 12MP Telephoto (F2.4 / 1.0μm / 45˚) - Front 8MP Standard (F1.9 / 1.12μm / 80˚) 5MP Wide (F2.2 / 1.12μm / 90˚) Battery: 4000mAh Operating System: Android 9.0 Pie Size: 159.2 x 76.1 x 8.3mm Weight: 183g Network: 3G / 4G LTE-A / 5G Connectivity: Wi-Fi 802.11 a, b, g, n, ac / Bluetooth 5 / NFC / USB Type-C (USB 3.1 Compatible) Colors: Astro Black Other: Full-range Stereo Speakers / Boombox Speaker / AI CAM / Google Lens / Google Assistant / Super Far Field Voice Recognition / 32-bit Hi-Fi Quad DAC / DTS:X 3D Surround Sound / IP68 Water and Dust Resistance / HDR10 / Face Recognition / Fingerprint Sensor / Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 Technology / MIL-STD 810G Compliance / FM Radio Dual Screen for LG V50ThinQ 5G 主要規格 Display: 6.2-inch FHD+ OLED FullVision (2160 x 1080) Size: 161.6 x 83.4 x 15.5mm Weight: 131g Contact Type: Pogo Pin (3) Colors: New Aurora Black LG G8ThinQ 主要規格 Chipset: Qualcomm® Snapdragon™ 855 Mobile Platform Display: 6.1-inch 19.5:9 QHD+ OLED FullVision (3120 x 1440 / 564ppi) Memory: 6GB RAM / 128GB / microSD (up to 2TB) Camera:* - Rear 16MP Super Wide (F1.9 / 1.0μm / 107˚) 12MP Standard (F1.5 / 1.4μm / 78˚) 12MP Telephoto (F2.4 / 1.0μm / 45˚) - Front 8MP Standard (F1.7 / 1.22μm / 80˚ with AF) Z Camera (ToF Technology) Battery: 3500mAh Operating System: Android 9.0 Pie Size: 151.9 x 71.8 x 8.4mm Weight: 167g Network: 3G / 4G LTE-A Connectivity: Wi-Fi 802.11 a, b, g, n, ac / Bluetooth 5 / NFC / USB Type-C (USB 3.1 Compatible) Biometrics: Hand ID / Face Unlock / Fingerprint Sensor Colors: Carmine Red / New Aurora Black / New Moroccan Blue Other: Air Motion / Boombox Speaker + Crystal Sound OLED Stereo Speaker / AI CAM / Google Lens / Google Assistant / Super Far Field Voice Recognition / 32-bit Hi-Fi Quad DAC / DTS:X 3D Surround Sound / IP68 Water and Dust Resistance / HDR10 / Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 Technology / MIL-STD 810G Compliance / FM Radio LG G8sThinQ 主要規格 Chipset: Qualcomm® Snapdragon™ 855 Mobile Platform Display: 6.2-inch 18.7:9 FHD+ OLED FullVision (2248 x 1080) Memory: 6GB RAM / 64GB or 128GB Camera: - Rear 13MP Wide 12MP Standard 12MP Telephoto - Front 8MP Standard Z Camera (ToF Technology) Battery: 3550mAh Other: Hand ID / Face Unlock / Air Motion / Stereo Speakers
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MWC 2019嶄新登場! D-Link發表全新智慧城市解決方案,D-Link 開發各種解決方案來提升宜居品質、生產力及永續發展,幫助城市加速數位轉型,迎接5G、AI 與物聯網時代的到來。 全球網通領導品牌 D-Link 友訊科技在西班牙巴塞隆納世界行動通訊大會發表新技術與解決方案,致力打造更美好的智慧城市生活。D-Link 深知日益密集化的城市,需要透過數位化,來協助城市更智慧、更安全、更有效率地運轉。有鑑於此,D-Link 不但佈局5G,並針對網路連線、邊緣運算、雲端運算、智慧影像分析及大數據分析,提供新技術與解決方案,協助企業因應都市交通堵塞及氣候變遷等迫在眉睫的問題。 D-Link 與 Microsoft 兩強聯手,採用 Microsoft Vision AI 研發嶄新的智慧城市解決方案,用以創造無限的智慧城市商機,讓企業可以整合 AI 與物聯網技術,進而充分發揮數位化的優勢。D-Link 的智慧影像分析 (IVA) 監控解決方案可以全年無休、即時提供智慧型洞悉力,而 D-Link 的大數據分析解決方案能幫助城市與企業提升效率。 D-Link 的智慧城市解決方案適用以下領域: D-Link 透過先進的「隨按即說」(Push-to-Talk,PTT) 通訊,以及在邊緣進行臉部/物件辨識,使消防人員、警察人員、緊急救護人員及保全人員更智慧且輕鬆地完成任務。 D-Link Smart Traffic 整合了交通監控、連網車輛及智慧交通號誌,可以有效降低交通壅塞、改善道路安全。我們提供智慧城市所需的龐大低功耗廣域物聯網,還有高速連線及低延遲邊緣運算,為車輛智慧化與未來的 5G 網路奠定基礎。 公民主管單位、環境局及執法機關都需要借助 D-Link 的解決方案以降低車輛廢氣排放,同時提升經濟生產力與行駛便利性。當車輛的尾管被發現到冒出黑煙時,就會自動發出警示,同時透過自動車牌號碼辨識 (ANPR) 辨識車牌。D-Link 也透過即時周邊環境分析,促進數據導向決策,這項分析功能可以協助監理層級判斷廢氣排放來源,使城市分區及主管單位可以更好的執行及遵循法規。 城市欣欣向榮的景象,跟零售業的蓬勃發展有關。D-Link 提供實體店面所需的智慧影像分析 (IVA)、來客計數、熱力圖、臉部辨識及邊緣運算等尖端技術,協助其進行最佳的行銷、生產力、安全、客戶服務等工作。 D-Link 提供 IoT 型解決方案,讓車主找停車位一點都不麻煩。IoT 感測器、ANPR 攝影機、RFID 及邊緣運算通力合作,為駕駛人提供通知與指引,讓駕駛人省下寶貴時間,而業者也能將有限的停車空間作最有效的利用。D-Link 也為我們的智慧停車系統解決方案,提供動態支付整合功能,讓駕駛人可以事先或在現場預訂停車位。其他功能包括停車位自動化,以及具擴充性的多點管理。
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D-Link 宣布推出 Nuclias Connect – 企業用集中網路管理解決方案,D-Link 採用雲端技術升級的解決方案,執行網路自動化、設定與客製化功能 全球網通龍頭品牌 D-Link在MWC會場 (第 5 展廳 5B10 攤位) 今天發表中小型企業 (SMB) 用Nuclias Connect 網路管理解決方案,提供對新舊裝置(包括無線AP、網管交換器和智慧交換器)的遠端設定、自動化管理和行動監控功能。 Nuclias Connect 管理軟體可安裝在電腦或可攜式裝置,這款管理工具透過直覺式儀表板操作介面,提供 AP 和交換器的用量總覽、更新、存取和流量管理,以及完成簡易設定。 D-Link另有 iOS 版和 Android 版 Nuclias Connect 附屬應用程式。提供快速本端 AP 探尋和佈建、監控以及小型安裝的獨立設定;DNC-100 Nuclias Connect Hub 是一款經濟實惠的專用硬體控制器,搭配預先載入的管理軟體,即可提供全年無休的運作。 D-Link 同時增添了 Nuclias 雲端管理裝置陣容,擴展 DBS-2000 交換器系列並加入兩款新的 Nuclias 存取點:DBA-2520P 和 DBA-2820P,這些裝置均具有零接觸部署功能。 「透過 Nuclias,我們讓您的網路擴充作業更加簡便、管理更容易、排除故障更輕鬆,同時還能啟用更多加值服務。這是企業級的解決方案,以解決方案和服務形式提供自動化、最佳化與客製化功能,精簡 SMB 的作業,」友訊科技總經理林仕國表示。 D-Link長期以來致力於開發出端對端的網路解決方案及先進的解決方案,加惠各種需求的企業,包括交換器、無線裝置、網路安全設備、IP 監控系統,以及提供業界第一效能的儲存管理解決方案。
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D-Link 與Microsoft聯手打造智慧城市解決方案,D-Link 整合Microsoft Vision AI 技術運用於智慧城市解決方案陣容,攜手推動數位城市與企業轉型 D-Link 今天於MWC 2019宣布公司將攜手 Microsoft,共同為企業與城市提供量身打造的智慧邊緣解決方案。現今城市與企業無論規模大小,皆朝向數位轉型並積極部署 IoT 解決方案。各種環境和基礎建設(銀行、醫院、公司行號、公園、路口、停車場等)將變得更智慧、更安全、更有效率。5G、雲端服務、AI、邊緣運算等科技的進步,則為數位轉型奠定深厚的基礎。邊緣運算技術和 5G 帶來更好的連線能力、創新的服務和更即時的反應,而機器學習人工智慧提昇了即時分析,讓使用者能在充足的資訊中做出決策。 D-Link 新一代智慧城市解決方案充分利用 Azure 機器學習平台、AZURE 媒體服務和 Azure IoT Edge,以連貫相關的方式,提供無縫機器學習、建模、轉換、部署及影像分析。 D-Link 運用 Microsoft Vision AI 開發套件推出包括監控攝影機的臉部和物件辨識等各項功能,讓城市和企業可以改善公共與私人空間的安全、交流管理、污染防治、智慧零售與智慧停車系統。 在兩強合作之下,我們可以提供高度客製化的電腦視覺解決方案,滿足各行各業的客戶以及各種城市的特定需求。Azure 機器學習技術可以不斷調整精進,變得日益聰明,提出的解決方案皆能與時俱進。 「D-Link 很榮幸與 Microsoft合作打造新一代邊緣運算 AI 解決方案,期能透過智慧聯繫,徹底改革城市和企業的數位文化,」友訊科技總經理林仕國表示。 「將影像和 AI 能力整合進 IP CAM監控系統和攝影機之類的邊緣運算裝置,可使裝置搖身一變,成為終極智慧感應器。直接在本機即時評估影像,不僅能加快處理、提高安全、增加隱私,還能減少使用的網路頻寬,」Microsoft IoT 副總裁 Rodney Clark 指出。我們很高興與 D-Link 和 Linker Networks 合作,一起為各地不同的城市和企業提供革命性的 Vision AI 攝影機和解決方案。」
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亞太電信前進MWC 與國際大廠展示5G合作方案,Small Cell、魔速方塊2.0、區塊鏈等應用趨成熟
世界行動通訊大會(Mobile World Congress,簡稱MWC) 是全球行動科技領域的年度盛事,今年於西班牙巴賽隆納當地時間2/25~2/28舉辦,亞太電信總經理黃南仁親自率領技術團隊前往参展,並與幾家國際大廠合作,展演5G相關應用解決方案。於英特爾展區中:展示與英特爾合作打造之5G Small Cell解決方案,未來可透過此系統搭載各種應用服務,建構5G未來網路解決方案。在 Airspan 展區中:展出電信業唯一的『魔速方塊2.0』解決方案,亞太電信透過整合及優化,讓此方案更符合台灣環境。在 Radisys 展區中:Radisys及鴻海科技集團共同開發之5G相關設備,未來搭配亞太電信網路推出各種應用及解決方案。NCC及經濟部官員也蒞臨這三家攤位,了解亞太電信與國際大廠合作的5G應用項目。另外,亞太電信將與CSBG國際電信區塊鏈聯盟簽署相關協議,未來於5G應用服務中,導入區塊鏈技術,提供客戶隱密、安全及具備即時性的各類應用。 針對這四項亮點做以下說明: Intel booth:亞太電信積極佈局網路架構與應用開發,領先業界取得台灣第一張5G實驗網路執照,並與鴻海科技集團、英特爾,以及交通大學等國內外產學研菁英組成的技術聯盟密切合作,運用多接取邊緣運算(Multi-access Edge Computing, 以下簡稱MEC),以及5G FlexRAN參考平台,研發多項創新應用服務。英特爾5G FlexRAN是全面虛擬化的無線接取網路(RAN)參考開發平台,支援網路切片(network slicing)技術,實現靈活度、高效率及擴充性,滿足多項業務場景需要,提供高資料傳輸量、低延時的 5G 無線連接。此次在MWC展演的是,亞太電信與英特爾合力打造之5G Small Cell解決方案,此方案採NSA架構,符合標準3GPP option 3x架構所建構之C-RAN組態,滿足未來可以整合與AI等相關邊緣運算、物聯網、AR/VR及未來網路技術應用及產品,建構5G未來網路。 Airspan booth:亞太電信「魔速方塊2.0」係引進去(2018)年於MWC獲得最佳通訊創意獎(Global Mobile Award for Best Mobile Technology Breakthrough)產品 Magic Box的技術,無須外接寬頻網路,即可透過「魔速方塊2.0」將亞太電信4G訊號導入室內深處,同時約可提升6-9倍的網速,並且具有穩定的網路品質。Airspan主動展示亞太電信引進「魔速方塊2.0」解決方案,深受注目,亞太電信透過整合及優化,讓此解決方案更加符合台灣的電信環境,迄今已超過4500位亞太電信用戶採用此解決方案,讓電信服務更加完善,也讓此解決方案成為通訊產業的焦點。 Radisys booth:本次展出鴻海和Radisys合作工業互聯網領域「雲、移、物、大、智、網 + 機器人」應用,結合集團BBU、RRH和MEC等先進5G技術以及Radisys的4G eNB和5G gNB軟體協助,做到影像大數據5G端到端連網解決方案。並展示智慧城市中,5G超高清臉部識別應用技術,提供更即時的安全生活保障,未來搭配亞太電信網路推出更多應用服務及解決方案。 與CSBG國際電信區塊鏈聯盟簽署協議:區塊鏈技術可以說是互聯網時代以來,最具顛覆性的創新技術,依靠複雜的密碼學來加密資料,再透過巧妙的數學分散式演算法,解決互聯網最讓人擔憂的安全信任問題,可以在不需要第三方介入的前提下讓使用者達成共識,具有「去中心化」、「開放性」和「獨立性」等特點。亞太電信與CSBG國際電信區塊鏈聯盟簽署相關協議,並在本次MWC展之相關會議中討論,未來將規劃於5G應用服務中,導入區塊鏈技術,提供客戶隱密、安全及具備即時性的各類應用。 預期亞太電信於本次MWC展中與各國際大廠合作的展示,將會是台灣電信業者中最具特色。
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【MWC 2019】SDA發表全新microSD EXPRESS規範,改採PCIe與NVMe介面,提供高達985MB/s效能並具向下相容能力
在MWC 2019 (Mobile World Congress 2019,世界通訊行動大會2019,以下簡稱MWC19)展期間,身為SD記憶卡制定者的SDA (SD協會),也發表了新一代的SD 7.1規範,採用全新的SD Express規範,讓microSD記憶卡的傳輸效能再次提升,達到985MB/s,比UHS104效能快9倍以上,以因應當今高速運算時代的使用。 眾所周知,SD記憶卡的效能總是有限制,雖說先前SD協會發表了許多規範,甚至有專給Android手機專用的A1規範,讓手機可以視記憶卡為內部記憶體,然由於速度無法跟內部記憶體相比,加上當今手遊容量越來越大,放入SD的話,會花不少時間來存取,再加上當今新手機容量越來越大,且必要時可以存入雲端硬碟,這些因素使得SD記憶卡似乎越來越被消費者覺得,是否有加裝的必要? 為此,要突破SD卡的效能限制,勢必採用其他的高速標準來達成。如今導入了PCIe Gen. 3、NVMe的標準,並稱之為SD Express規格,速度相較於SD-UHS I快9倍,也比上一代SD-UHS III的Full Duplex模式(624MB/s)快了1.57倍。適合應用於當今的高速手機、行動運算、遊戲、影像、車載、IoT等領域。 在記憶卡上面,SD Express 與microSD Express卡都有重新定義針腳,使其可向下相容於先前的SD記憶卡標準(詳細定義可以參考),不用擔心無法相容。 在實際產品方面,現場展示由群聯(Phison)推出的PS5017控制器,便是支援SD 7.1規格,並有展示其測試數據。循序讀寫達984MB/s,容量最高達2TB。看來SD Express和microSD Express記憶卡,終於跟上當今行動運算所需要的速度了!就看屆時的價位是否能讓消費者接受了。 廠商名稱:SDA (SD Association,SD協會) 廠商網址:
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【MWC 2019】世界行動通訊大會盛大展開,主題圍繞5G與智慧連結,各廠使出渾身解數推出解決方案
MWC 2019 (Mobile World Congress 2019,世界通訊行動大會2019,以下簡稱MWC19)來了!2019年2月25日至28日於西班牙巴塞隆納舉辦的MWC19,將展示出來自世界各地與通訊相關的產品、技術、解決方案,可說是全球最大的手機與通訊展。今年的主題,主要圍繞在5G相關解決方案,以及智慧連結技術,讓手機與通訊相關應用提升到更高的層次,同時開拓出更多全新的應用,以創造出更多生意機會! 這次小編也特別到現場的會場上來瞧瞧各家最新的產品,順便替大家帶來更多的最新資訊喔,記得關注一下官方網站與FB頻道~ MWC Barcelona的展區,主要在西班牙巴塞隆納會展中心蒙特惠奇展館,共有8個主要場地,總展示空間超過57000平方米,由GSMA (GSM協會)所主辦。由於GSMA為世界行動通訊界的三大國際組織之一,其成員包括218個國家/地區,共有750多家行動通訊營運商與220多家設備製造商。因此一年一度由GSMA所主辦的MWC展會,可說是全球具影響力的行動通訊專業展會。而今年的 MWC 19,將有來自全球各地超過2,400家知名企業參展,並將有來自世界各地近107,000名來賓參與本次盛會,預計將有來自世界各地超過3,000名以上的記者前往參觀報導。 由於每年MWC19盛會規模越來越大,參觀票也水漲船高!為提升參展品質,MWC官方不僅在展會中增加不少人力,來服務參展來賓各項疑難雜症,包括各式諮詢、交通指引,以及提升入場速度。在交通方面,今年地鐵增加了新的L10站,可以讓參展來賓從第8館入場參觀。此外,在加速入場的通關設計方面,除了參展來賓必須透過參觀證(Badge)加上證件照片(如護照正本)之外,今年還特別首度加入了「人臉辨識」快速通關通道,也就是簡稱BREEZ (Biometric Recognition Easy Entry Zone,生物特徵辨識輕鬆入關區域)的通道,入場者只要在入場處的攝影機那邊透過臉部辨識成功後,即可快速入場,這時候連護照都可以不用帶出來!且能紓解排隊人潮! 筆者實際使用BREEZ入場,發現若當初上傳的照片是沒戴眼鏡的話,在入場時可能需要將眼鏡摘下,才能順利通關!希望台灣的Computex也可以導入這樣的系統,以方便參展者快速導入,亦能達到證件轉借的防弊效果! 今年MWC19的主題,主要是 Intelligent Connectivity (智慧連結),在8大核心主題館內,共細分成:Connectivity (連接性)、AI (人工智慧)、Industry 4.0 (工業4.0)、Immersive Content (沉浸式內容)、Disruptive Innovation (破壞式創新) 、Digital Wellness (數位健康)、Digital Trust (數位信託)、The Future (未來進行式)等八大參展項目,以做為今年各大廠商的參展方向。 然而,今年MWC的最大亮點,主要還是圍繞在5G!然說到5G,其實目前還算萌芽期。雖說Qualcomm這類大廠宣示2019年為5G元年,但其實要真正導入5G的應用,甚至到達普及階段,業界預估大概還要等個10年左右。不過,在MWC會場內,幾乎可以看到所有的行動裝置與網通大廠,紛紛推出自家的5G相關產品或解決方案,讓大家認為好像沒跟5G沾上邊,就等於落伍了一樣! 在MWC會場中,可以看到各大手機廠商推出5G手機,以及各大網通廠商所推出的5G Hub/Router相關產品,包含使用mmWave的方案,或是使用Sub-6G的方案,亦有廠商推出雙模方案,以支援不同的5G頻段,然由於當今的電信業者(營運商)尚未完全佈建好5G基地台,因此現場所展示的5G應用方式,其5G訊號大多市採用模擬的方式,來展現出5G所來的優勢,像是低延遲、低功率、高頻寬等等,以便更能發揮在新的應用,包括VR/AR互動遊戲、即時高畫質轉播、車聯網、遠距支援、遠端醫療…等全新應用。 另外 5G生態圈也將帶起MEC (Mobile Edge Computing,行動邊緣運算)裝置應用的興起,將靠近終端的網路資料流量分析、計算,並做好負載平衡與最佳化,這部份能夠在Edge 端就做好運算,以減輕雲端伺服器的負擔。 總之,5G人人都在喊,這次MWC Barcelona更是幾乎每家廠商都有5G產品,以搶先卡位未來5G的市場。本文之後,也會有各大廠商的現場直擊!敬請期待! 總之, 5G已經到來,只是目前還在導入階段,因此現在是B2B的生意,一般消費者想要在台灣買到5G手機,並實際拿來應用。可能最快也得等到2020年的5G使用執照發下來,讓給各電信業者來搶標並才行!然就目前現況,各大電信業者在4G所投入的成本都還沒回收!因此要真正享受到5G,可能還有得等囉!
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D-Link 採用 MP-TCP 技術,推出混合式 VDSL2/LTE 家用路由器, 全新 AC2600 VDSL2/G.fast LTE 混合式路由器提供單機整合解決方案,大幅提升網路頻寬並提供無縫連線能力 全球網通龍頭品牌 D-Link 26日在MWC (第5展廳 5B10 攤位) 隆重推出專為 ISP 和電信業者設計的全新家用 Wi-Fi 混合式路由器:AC2600 VDSL2/G.fast LTE 混合式路由器 (DWR-981)。 2019 年世界行動通訊大會 (MWC) 在全球注目下發表的這款混合式路由器,能協助服務供應商為客戶提供更優化的寬頻服務與使用體驗。利用最新的 Multipath TCP (MP-TCP) 技術,可以同時使用 Cat6 LTE 和 VDSL2/G.fast 連線。即使遇到資料速度緩慢影響的網路連線,也能改善連線品質與穩定性。 為了讓全部的網路頻寬發揮最大效用,D-Link 進一步整合最新的 Wi-Fi 技術,確保家中或小企業環境中的各種連網裝置都能全速的順暢使用。路由器內建整合 4x4 MU-MIMO 技術,可完全發揮最佳網路效率,進而確保擁有足夠的容量和頻寬,來支援家中不斷增加的連網裝置。 此混合式路由器也使用最新的 802.11ac Wave 2 技術,提供可達 2.6 Gbps 的雙頻 Wi-Fi 結合速度 (1733 AC + 800 N),而 Gigabit Ethernet 連接埠則提供高速的有線連線。主機外型設計簡約大方,採用直覺的安裝方式,可讓客戶輕鬆安裝使用。 連線能力 • 整合 ADSL2+/VDSL2/G.fast/Cat 6 LTE 數據機與 MP-TCP 支援,提供匯流與容錯移轉功能 • 支援 G.fast 標準:ITU-T G.9701(12/14)/G.9700(04/14)、G.970 Profile 106a/106b/106c/212a/212c、G.970 Annex S/T/X/Y/Z • 支援 Cat6 LTE 頻段:1 (2100 MHz)、3 (1800 MHz)、7 (2600 MHz)、20 (800 MHz) • 最新的 802.11ac Wave 2 無線技術,結合後的速度可高達 2,533 Mbps • 4x4 MU-MIMO 最佳化網路效率 • 四個 Gigabit Ethernet LAN 連接埠提供高速有線連線
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OPPO 2019創新大會2月23日於MWC搶先登場 聚焦5G與10倍混合光學變焦技術
智慧型手機領導品牌OPPO將在2月23日於巴塞隆納舉辦OPPO 2019 創新大會,對外展示全新10倍混合光學變焦技術,率先揭開MWC 2019序幕。日前OPPO也宣布進軍英國、土耳其與波蘭三個歐洲新市場,達成海外市場發展另一重要里程碑。在海外業務不斷擴展的同時,5G時代也即將到來,持續在手機通訊科技還有產品設計上探索創新的OPPO也不斷深化科技力與藝術力,不僅在倫敦成立了設計中心,也會在今年MWC的創新大會中說明5G相關技術研究的最新進程,帶領大家想像更多未來創新產品、體驗和服務的可能性。 曾於MWC 2017率先推出當時具有高度突破性技術「5倍雙鏡頭無損變焦」的OPPO,今年1月再公布最新的「10倍混合光學變焦技術」,將於MWC 2019上正式推出,且技術已達到商化量產水準,消息一出旋即引起市場與消費者熱議與期待。該技術採用獨創 「超廣角+超高畫質主鏡頭+長焦」三鏡頭解決方案,透過擁有15.9mm和159mm等效焦距的超廣角和長焦鏡頭,搭配超高畫質主鏡頭,讓三顆鏡頭產生最大協作效果,以接力方式實現10倍變焦,加上雙OIS光學防手震技術,讓手機在不同變焦區間上都能創造出更好的成像品質,滿足用戶從超廣角到遠距攝影的多場景構圖創作需求。 此外,OPPO獨創的「潛望式結構」也是實現10倍混合光學變焦技術的另一關鍵。透過讓鏡片呈現特殊的橫向排列與折射,能最大程度地節省與利用手機內的空間,讓更大的感光元件得以被納入機身,進而帶來畫質更清晰的長焦拍攝能力,同時還能繼續保持手機機身的輕薄優勢。 除了10倍混合光學變焦技術外,OPPO也將在23日發表會中說明5G技術相關資訊。一直以來不斷致力提升研發實力的OPPO,為了迎接5G時代來臨早於2015年就已成立相關研究團隊,至今在5G領域已獲得超過1,000個相關全球專利。OPPO同時也持續和相關產業領導廠商合作,共同探索5G網路時代的行動技術創新,不僅成為Qualcomm Technologies 「5G領航計畫」合作夥伴,更於2018年5月完成了全球第一個基於3D結構光的5G影像通話技術展示,2月25日OPPO也將於Qualcomm MWC 2019的展位中聯手Qualcomm進行最新5G相關技術聯合展示。
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合勤參展2019 MWC 高階LTE Cat.18路由器全球首秀,提供高速、高頻寬、室內移動無死角的網路通訊 偏遠地區亦受惠
因應5G通訊時代來臨,國際網通大廠--合勤科技(Zyxel)將在本(2)月25日至2月28日在西班牙巴塞隆納舉辦的「2019世界行動通訊大會(2019 Mobile World Congress)」上,公開最新的固定無線接入(Fixed Wireless Access,簡稱FWA)技術應用與室內覆蓋解決方案,包括:業界首款LTE Cat.18路由器全球首秀,以及創新的Repeater Hub和SymmRepeater設備,輕鬆解決室內移動覆蓋死角問題,幫助電信服務供應商打造高速、高頻寬、無死角的網路,實現全民擁抱智慧生活夢想。 震撼業界--LTE Cat.18路由器首問世,為日益增加的高頻寬需求用戶提供更高速的傳輸 合勤今年MWC上將展出三款全新的室內和室外LTE Cat. 18路由器 - LTE5398,LTE7690和LTE7490,具備Gigabit LTE高速傳輸能力,加上針對美國市場的公民無線寬頻服務(CBRS)所設計的LTE產品,提供電信服務供應商完整的FWA產品組合,從3G、主流4G、到高階4G LTE Cat.18等多種選擇,滿足持續增長的高頻寬用戶需求;此外,合勤預計將在2019下半年正式推出首款5G路由器。 合勤寬頻EMEA事業總處副總經理林育德表示:「以英國為例,若寬頻或固網斷線超過24小時,英國政府將會對電信服務供應商處以高額罰鍰,這將讓業者壓力備增;但透過合勤的FWA解決方案,電信服務供應商可利用行動網路技術讓服務不中斷、避免罰鍰,並提高客戶滿意度。此外,也能靈活運用FWA解決方案為偏遠地區的用戶提供高速行動寬頻服務。」 合勤還將在2019 MWC展示最新室內覆蓋解決方案,包括創新的Repeater Hub與SymmRepeater。這是合勤第一款兼具DAS和中繼器優勢的設備,能解決中小型建築物如:飯店、醫院、百貨公司和辦公大樓等的行動通訊死角問題,管理也更加容易。 此外,SymmRepeater功能遠勝傳統中繼器,透過獨有的專利設計,可將室外基地台訊號延伸到室內達400米的距離且不會降低信號品質,解決高樓層建築與地下空間的行動訊號死角問題,如酒窖或隧道工程等。
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